INTEL PRESENTA LAKEFIELD, EL PROCESADOR CON TECNOLOGÍA HÍBRIDA

La empresa Intel ha anunciado el nuevo procesador Intel Core con tecnología
híbrida, conocido como Lakefield, que integra la tecnología de empaquetado
Foveros 3D de la compañía y cuenta con una arquitectura de CPU híbrida para
escalar rendimiento y duración, que estará presente en los equipos Lenovo
ThinkPad X1 Fold y Samsung Galaxy Book S.

Los procesadores Intel Core i5 e i3 con tecnología híbrida cuentan con un núcleo
"Sunny Cove" de 10 nanómetros para asumir cargas de trabajo más pesadas y
aplicaciones en primer plano, que se combinan con cuatro núcleos de bajo
consumo Tremont para ofrecer equilibrio entre el rendimiento y la eficiencia en las
tareas en segundo plano.

En Lakefield, Intel ha empleado la tecnología de apilamiento de Forevos 3D para
reducir el área de los procesadores, al apilar dos placas lógicas y dos capas de
DRAM en tres dimensiones. Desde Intel señalan que la arquitectura híbrida de la
CPU ofrece hasta un 24 por ciento más de rendimiento por potencia SoC y un
rendimiento de aplicación de cómputo intensivo y entero de subproceso único
hasta un 12 por ciento más rápido.

Soportan conectividad Gigabit, gracias a la compatibilidad con las soluciones Intel
WiFi 6 (Gig) e Intel LTE. La compañía ha anunciado que ya hay dos diseños que
integrarán los procesares Intel Core con tecnología híbrida: Lenovo ThinkPad X1
Fold, el primer PC totalmente funcional con pantalla OLED plegable, y el portátil
convertible Samsung Galaxy Book S.